環保組織

那些公司有應用到無鹵素

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從蘋果(Apple) i-phone看全球無鹵素材料(Halogen Free) 趨勢 繼歐盟及中國大陸之有害物質限用指令(Restriction of Hazardous Substances

RoHS)陸續實施後

包含鉛、鎘、汞、六價鉻、聚溴聯苯與聚溴二本醚等物質已不得用於製造電子產品或其零組件。

而綠色和平組織(Green peace)現階段大力推動的綠化政策

則是要求所有的製造商完全排除其電子產品中之聚氯乙烯及溴系阻燃劑

以符合兼具無鉛及無鹵素之綠色電子。

在國際環保組織的推波助瀾下

無鹵素材料的導入已經成為國際間各大廠下一階段的綠化目標

並開始制定無鹵素電子產品的量產時程表

如何使無鹵素材料相容於高溫的無鉛製程

將成為台灣電子產業必須克服的挑戰。

國際大廠電子產品的綠化運動為使製造商加速汰換含聚氯乙烯與溴系阻燃劑之材料

綠色和平自2006年開始

即對世界主要電子產品大廠

包括諾基亞(Nokia)、戴爾電腦(DELL)、惠普(HP)、索尼易利信(Sony-Ericsson)、三星(Samsung)、索尼(SONY)、樂金(LG)、松下(Panasonic)、東芝(Toshiba)、富士通西門子(Fujitsu-Siemens)、蘋果(Apple)、宏碁(Acer)、摩托羅拉(Motorola)及聯想(Lenovo)等十四家公司進行產品綠化程度的季排名

前三次之名次如表一所示:Ranking2006年8月2006年12月2007年3月 諾基亞與戴爾電腦是其中的常勝軍

而聯想在第三次排名異軍突起

打敗諾基亞取得冠軍

原因在於聯想開始公佈其回收產品的數量與銷售間之比例

而獲得清除電子垃圾項目中之最佳評比。

綠色和平的評分準則除綠色政策與化學物料的管制外

還包括產品排除聚氯乙烯(PVC)與溴化阻燃劑(亦包含PBB與PBDE)的時間表

在溴化阻燃劑的部份並非僅侷限於RoHS法令中規定的聚溴聯苯(PBB)與聚溴二苯醚(PBDE)

而是包含所有的鹵素物質

如尚屬豁免的聚十溴聯苯與四溴丙二酚等物質。

或許有人會質疑無鹵素(Halogen Free) 並無相關的法律政策

是否真能像RoHS一樣掀起電子產品無鉛化的巨浪？綠色和平在檢驗出iPhone含有毒鹵素物質後的一句評論可以為這個爭議下一個最好的註解

那就是『諾基亞可以

不明白為何蘋果不行。

』英特爾在2007年5月已經宣布

其中央處理器與晶片組等產品中

將導入無鉛銲錫與無鹵素載板材料

實現全綠色電子封裝的目標。

無鹵素不是法規

但是可以成為在綠色電子市場中攻城掠地的武器

以代工為主要營運模式的台灣電子產業應及早準備

方能有效因應客戶的需求。

在全球綠色的熱浪的推波助瀾下

第二版新的RoHS亦出台(請參考產業資料庫的CR6070002 新版歐盟RoHS法規一致通過──六價鉻檢測方法(沸水法)

http://www.techmaxasia.com/index.php/articles/detail/137 )

及全球各大品牌廠亦對外宣告其所製造的商品

如下表: 科邁斯集團為了讓全球各大製造廠能在檢測技術上能提早因應

已有XRF測試無鹵素的相關技術及產品

如無鹵(Halogen Free) 之標準樣品及分析方法與離子層析分析儀(IC)

亦特別針對較輕的元素(Cl)做了硬體(硬件)的改善

其改善的有濾光器(filter)、除空氣中輕元素的干擾娤置、管球低電壓的量測。

其中綠色和平組織(Green peace)拆卸i-phone 進行各零件的XRF分析報告

其中以軟性電路板的溴(Br)超過900ppm及耳機的電線使用PVC

其氯(Cl)超過900ppm

溴(Br) 氯(Cl)不得超過1

500ppm。

在電子電路互聯與封裝協會(IPC)定義：無鹵素(halogen free)